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因應新世代智能型手機、穿戴與可攜式終端裝置持續朝低功耗、微型化與高整合度演進(jìn)，TXC推出全新1.2V溫度補償晶振(TCXO)，采用1612微型封裝，以低電壓設計降低系統功耗及PCB占板空間，同時(shí)提供高穩定度且精準的參考頻率。此款低電壓溫補晶振透過(guò)精密溫度補償技術(shù)，產(chǎn)品可有效抑制環(huán)境溫度變化所造成的頻率偏移，維持穩定可靠的頻率性能，滿(mǎn)足GNSS定位、行動(dòng)通訊、智能穿戴及小型無(wú)線(xiàn)模塊對低功耗與高精準度的需求。TXC晶振公司持續深化低電壓、微型化與高穩定度頻率技術(shù)，為AI智能終端應用提供兼具能源效率、空間效益與設計彈性的精準頻率解決方案。

另外TXC這款溫補晶振具有以下特色● 1.2V低電壓● 1612尺寸封裝● 13~52MHz頻率范圍● 高頻率穩定度● OE功能,核心優(yōu)勢● 提升電源使用效率● 支持終端裝置微型化系統設計● 涵蓋多元應用架構與系統操作所需參考頻率● 支援GNSS定位、通訊聯(lián)機及系統同步要求● 靈活控制系統工作模式